氣體性分子污染物(AMC；Airborne Molecular Contamination)分子大小約0.3-1.5nm，在製程持續微縮的狀況，AMC的影響會日漸增加，以5nm製程來說，僅需要5~17個氣體分子即能佔滿線寬、影響良率，況且目前電晶體GAA架構較為脆弱，對於AMC更為敏感。即使晶圓暴露在低濃度4ppb的AMC，僅需要40分鐘就會對於線路造成很大的傷害，況且晶片完整生產大約需要6至8周。

 

隨半導體製程持續推進，半導體製程持續微縮，AMC逐漸重要，相關設備要逐漸增加，一條7nm製程產線約需要10台AMC設備、5nm約需要15台、3nm約需要18台，由此可知AMC的重要性。

 

根據半導體定義AMC大致可以分為四大項目：MA(酸蒸氣)、MB(鹼蒸氣)、MC(凝結物質)及MD(摻雜物質)，可能來自於無塵室外的汽車廢氣、大氣臭氧、周遭工廠排放……等外部環境，或是潔淨室內的化學溶劑揮發、蝕刻酸氣……等內部製程、材料，由於來源非常廣泛，污染物項目多元，因此如何有效控制AMC逐漸成為半導體業者的一大難題。AMC設備常架設在工廠近氣口、晶圓接觸的機台、晶圓運輸載具、工廠內、出氣口……等，在不同位置會需要不同的解決方案應對，MA、MB、MC常用於裸晶圓、晶圓檢查、光阻去除、微影製程、蝕刻、金屬化……等；MA、MB、MD常用於離子植入……等，在不同的位置採用不同形式達到保護晶圓的效果。

 

「榮宗科技」提供酸、鹼、有機三合一客製化化學濾網，相較模組化濾網雖說外框可重複使用,簡易更換,但所衍生的問題有:人力需求高、環境溫溼度穩定問題、潛在汙染性高...等，如此說來總體費用高,因濾網費用及維護人力費用，所有成本更需全盤同時評估。

 

FFU過濾系統裝設目的在提供無塵室穩定的生產環境，有效過濾粉塵與AMC汙染物。其中加裝化學濾網是為了維持無塵室環境的穩定性，提高製程良率。

 

因此，非不得已不掀開FFU系統的濾網，避免無塵室環境擾動，FFU系統上化學濾網安裝/維護次數越少越好，如此對於無塵室生產環境影響最小。

 

化學濾網使用建議說明

1.)提高濾網使用壽命，減少更換次數

2.)濾網的安裝/維護，次數越少越好

3.)提供有效客製化濾網的服務

4.)濾網廢棄物的處置方式將機工後做為燃料棒使用，達成減廢減碳目標

 

「榮宗科技」的AMC微污染防治濾網solution 可安裝在半導體或IC載板製程設備上，提供給全世界最大的晶圓代工客戶、台灣大部分的半導體前段廠、先進封裝廠之外，也有提供給新加坡、馬來西亞、、、等半導體客戶。

 

我們為所有半導體客戶提供最佳的AMC解決方案！

 

Where there is AMC; There is “JCT Technology”.