製程微縮帶動需求　晶圓廠除酸與AMC控制成營運關鍵 - 商情 - 工商時報

2025.12.22 16:30 工商時報

因應先進半導體製程持續微縮，製程穩定度、設備可靠性與ESG永續治理，已成為晶圓廠營運管理中不可忽視的核心課題。其中，空氣中酸性氣體（如 H₂S）與化學污染物（AMC）的控制，不再只是單純的環保議題，而是直接關係設備壽命、製程良率與長期營運風險的重要環節。

業界目前仍有部分廠區沿用填充式（炮筒式）除酸濾網，其設計多源自二、三十年前製程條件，當時風量需求較低、腐蝕負載有限，設備配置亦相對單純。然而，在現今高風量、低濃度、24小時連續運轉的先進製程環境下，此類「沿用型」結構設計，逐漸顯現與現代製程需求之間的落差。

從工程實務與長期運轉經驗觀察，填充式濾網內部常使用活性碳或化學顆粒材料，在氣流擾動、熱脹冷縮與長時間運轉條件下，可能出現顆粒沉降、結構鬆動及通道化（channeling effect）現象，使氣流偏離原先設計的均勻流道，導致實際有效接觸深度下降，影響濾材利用效率，使除酸效能難以穩定發揮。此外，濾網前、中、後段阻力分布不均，也可能造成局部風速差異，導致增加系統能耗與運轉管理難度。

在結構與安裝層面，填充式濾網多採多孔位配置，濾桶重量集中於支撐結構，長期使用下對框架與密合結構形成負載考驗。其密封方式多仰賴人工安裝與 O-ring 等機械密合元件，若受力不均或裝配品質存在差異，實務上仍可能產生旁通（Bypass）風險，使部分氣流未能依設計路徑通過，對高潔淨度製程帶來潛在不確定性。

在設備高度密集的半導體廠房環境中，填充式濾網通常需預留較大的抽換與維修空間，對空間配置、施工動線與後續維護管理皆增加複雜度。隨著設備數量與製程密度持續提高，相關管理負擔與風險控管需求亦隨之上升。

產業觀察指出，近年國際趨勢已逐步朝向箱型化、可控式與風險導向的除酸系統設計發展，關注重點不再僅止於「是否具備除酸能力」，而是如何在系統穩定性、可預測的壽命管理與ESG可交代性之間取得平衡。相關學術研究與實務驗證仍持續進行中，產業亦宜以前瞻風險管理的角度，重新檢視既有設計是否符合未來先進製程與永續發展的長期需求。

從ESG與循環經濟角度來看，填充式濾網在更換或汰換過程中，可能伴隨細小顆粒或粉塵產生，需透過完善的操作與防護程序加以管理；其廢棄物型態多為複合材料，不易分類、減量或回收，與半導體產業近年積極推動的碳盤查、廢棄物減量與永續揭露目標，仍存在進一步優化空間。